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CFW910-C是一款高端晶粒六面检设备，它最小可以支持0.2mm的晶粒， 上料支持6/8/寸UV膜，下料支持UV膜/华夫盒，采用诚锋自研的明暗场光源和自动对焦成像系统，可实现达1um的图像分辨率，可检测3um的细小裂纹。
它可支持硅电容/芯片晶粒等产品。
CFW910-C | |
具体参数/规格 | √ 晶粒尺寸：0.17mm~3mm |
√ 上料：6寸/8寸 UV膜 | |
√ 下料模式：华夫盒/UV膜 | |
√ 分辨率：1um（六面全检） | |
√ 可检测最小裂纹：3um | |
√ UPH: 2k（0.25mm晶粒的数据） | |