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封测工厂 我们的解决方案为封测工厂提供质量控制。
晶圆制造商 我们的解决方案使用人工智能来加速测试,从而为晶圆厂提供动力。
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检测精度:0.1mm*0.1mm
检测幅宽:30~60mm
运行速度:30~40片
检测工位:正面2个,背面1个
光源自主设计,可高精度覆盖凹痕/划痕/漏镀/多镀/脏污/氧化/变形等瑕疵,正面有2个打光工位,背面1个工位。
CCD最高精度可达0.02mm,采用高速面阵相机,可适应复杂声干扰的现场环境。检测效率:20一23片/分钟
应用范围:IC冲压引线框架片式离线检测/IC塑封片式离线检测。