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高速晶粒翻转设备 CF971

CF971是一款高速高精度晶粒翻转设备,它最小可以支持0.3mm的晶粒,上料支持6/8寸UV膜,下料支持UV膜/Gelpak盒,可支持晶粒90度/180度/270度翻转。

它可支持硅电容/芯片晶粒等产品,拥有大幅度领先业界的UPH产能。


CF971

具体参数/规格

√ 晶粒尺寸:0.3mm~5mm

√ 上料:6寸/8寸 UV膜

√ 下料模式:Gelpak盒/UV膜

√ 下料精度:正负25微米

√ UPH: 2k(0.3mm晶粒的数据)