晶圆封测光学量检测设备系列
珠海诚锋电子科技有限公司成立于2015年，总部位于珠海，公司在苏州、合肥、上海、北京、深圳、成都、武汉、长沙、泰国、新加坡等国内外设立分公司及办事处。
诚锋科技专注于半导体光学检测设备的研发、生产和销售，具有完全自主知识产权，目前已掌握了多套光学显微成像技术，全栈掌握并积累了多年的D2B/D2D/GDD等核心图形检测算法，在晶圆制造和掩模版制造领域都已推出多个量产机型，全方位助力半导体行业的制程监控和良率提升。
珠海诚锋电子科技有限公司成立于2015年，总部位于珠海，公司在苏州、合肥、上海、北京、深圳、成都、武汉、长沙、泰国、新加坡等国内外设立分公司及办事处。
诚锋科技专注于半导体光学检测设备的研发、生产和销售，具有完全自主知识产权，目前已掌握了多套光学显微成像技术，全栈掌握并积累了多年的D2B/D2D/GDD等核心图形检测算法，在晶圆制造和掩模版制造领域都已推出多个量产机型，全方位助力半导体行业的制程监控和良率提升。
CFW910-C是一款高端晶粒六面检设备，它最小可以支持0.2mm的晶粒， 上料支持6/8/寸UV膜，下料支持UV膜/华夫盒，采用诚锋自研的明暗场光源和自动对焦成像系统，可实现达1um的图像分辨率，可检测3um的细小裂纹。
它可支持硅电容/芯片晶粒等产品。
CFW910-C | |
具体参数/规格 | √ 晶粒尺寸：0.17mm~3mm |
√ 上料：6寸/8寸 UV膜 | |
√ 下料模式：华夫盒/UV膜 | |
√ 分辨率：1um（六面全检） | |
√ 可检测最小裂纹：3um | |
√ UPH: 2k（0.25mm晶粒的数据） | |
CF971是一款高速高精度晶粒翻转设备，它最小可以支持0.3mm的晶粒，上料支持6/8寸UV膜，下料支持UV膜/Gelpak盒，可支持晶粒90度/180度/270度翻转。
它可支持硅电容/芯片晶粒等产品，拥有大幅度领先业界的UPH产能。
CF971 | |
具体参数/规格 | √ 晶粒尺寸：0.3mm~5mm |
√ 上料：6寸/8寸 UV膜 | |
√ 下料模式：Gelpak盒/UV膜 | |
√ 下料精度：正负25微米 | |
√ UPH: 2k（0.3mm晶粒的数据） | |
