应用领域
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单路检测工位:正面1个,背面1个
双路检测工位:正面2个,背面2个
相机配置:4个500万 4个900万
运行速度:8m/min 12m/min
软件算法自主研发,专为框架电镀检测设计,高精度,低误报率,可检测漏冲/盲孔/漏镀/多镀等框架领域主要瑕疵,业内领先。
自主设计的专用光源配合自研的软件算法,已广泛应用在全球知名头部企业单路/双路可选。
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设备规格: 2959 * 1033 * 2158mm
CCD精度: 0.02mm/像素
相机配置: 3套1200万彩色相机
检测料宽: 55mm~100mm
运行速度: 17~20 片/分钟
光源自主设计,可高精度覆盖凹痕/划痕/漏镀/多镀/脏污/氧化/变形等瑕疵。
CCD最高精度可达0.02mm,软件配置了自学习交互功能,可人工快速设定允收区域和范围。
检测效率:17-20片/分钟
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检测精度:0.1mm*0.1mm
检测幅宽:30~60mm
运行速度:30~40片
检测工位:正面2个,背面1个
光源自主设计,可高精度覆盖凹痕/划痕/漏镀/多镀/脏污/氧化/变形等瑕疵,正面有2个打光工位,背面1个工位。
CCD最高精度可达0.02mm,采用高速面阵相机,可适应复杂声干扰的现场环境。检测效率:20一23片/分钟
应用范围:IC冲压引线框架片式离线检测/IC塑封片式离线检测。
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检测工位:4个,正面2个,背面2个
最高检测效率:10~15片
长度范围:130mm~280mm
多光谱专用光源自主设计,支持多光路分时成像,可覆盖并凸显所有瑕疵对比度。
可高精度检测划痕/穿孔/蚀刻不良/半蚀刻不良/残留/脏污/异物等瑕疵。
软件配置了自学习交互功能,可人工快速设定各种允收区域和范围。
检测效率:6~10片/分钟
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单路检测工位:正面1个,反面1个
双路检测工位:正面2个,背面2个
相机配置:2个900万/4个500万
自主设计的专用光源配合自研的软件算法,可解决行业多年痛点-凹痕检测,此凹痕检测技术全球领先。
应用范围:高端冲压框架/IC引线框架卷式在线检测。
软件操作简单易学,一键建模。