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CFW820是一款用于FAB产线缺陷监控的光学检测设备，应用在ADI/AEI/Post CMP/OQC等多个工艺阶段，能够帮助客户快速筛选产线上影响产品质量的典型图形缺陷和表面缺陷，确保各种工艺稳定运行。拥有超高的wafer传输兼容性，及5合1检测功能，配置多种光学放大倍率，具备双通道检测能力，能够兼顾灵敏度和吞吐率，搭配灵活易用的recipe 管理功能，基于深度学习的ADC算法，助力客户产线稳定运行。
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| 晶面检测 | 背面检测 | 边缘检测 | 翘曲度量测 | 厚度量测 |
CFW820 | |
应用场景 | ADI/AEI/Post CMP/OQC |
晶圆尺寸 | √ 支持 12"/8"/6" wafer |
√ 12寸薄片支持:Taiko wafer中心薄至75um | |
√ 12寸Thin wafer薄至130um | |
设备功能 (超高兼容性) | √ 兼容 Taiko/Thin/Standard wafer |
√ 支持各种减薄工艺 | |
√ 伯努利fork支持翻转功能(可选) | |
√ Throughput and sensitivity对标国外友商-双通道检测 | |
√ ADC自动缺陷分类-基于深度学习 | |
设备特点 | 大缺陷快速筛选 |