CFW820是一款用于FAB产线缺陷监控的光学检测设备，可对标国外竞品Camxxxx的Eagle系列机台，可应用在ADI/AEI/CMP/OQC等多个工艺站，能够帮助客户快速筛选产线上影响产品质量的典型图形缺陷和表面缺陷，确保各种工艺稳定运行。

CFW820拥有超高的wafer传输兼容性，可以兼容Thin/Taiko/Standard wafer，配置多种光学放大倍率，具备双通道检测能力，能够兼顾灵敏度和吞吐率，搭配灵活易用的recipe 管理功能，基于深度学习的ADC算法，助力客户产线稳定运行。

5 in 1 功能

晶面检测	背面检测	边缘检测	翘曲度量测	厚度量测

CFW821是一款高规格的FAB前道图形检测设备，可对标国外竞品Kxx的89xx机台，它配备了双TDI传感器，可实现明暗场同步成像，一次扫描可同时采集检测明场和暗场的图像，可扫描检出更多的瑕疵，它适用于FAB前道的ADI/AEI/CMP等多个工艺站，能够帮助客户快速筛选产线上影响产品质量的典型图形缺陷和表面缺陷，确保各种工艺稳定运行。

它可满足高吞吐率和瑕疵高检出率的应用场合。

CFW920是一款用于FAB前段工艺控制的光学检测设备，应用在ADI/AEI/CMP等多个工艺站，助力客户发现工艺研发阶段和产能提升阶段影响良率的关键图形缺陷，提升良率。CFW920拥有最高达200nm的缺陷灵敏度，双通道检测吞吐率，灵活易用的recipe管理功能，以及基于深度学习的ADC算法，帮助客户产线快速进入HVM阶段。

CFW921是一款高规格的FAB前道纳米图形检测设备，可对标国外竞品Kxx的机台，它配备了双TDI传感器，可实现明暗场同步成像，一次扫描可同时采集检测明场和暗场的图像，可扫描检出更多的瑕疵，它适用于FAB前道的ADI/AEI/CMP等多个工艺站。

它可满足瑕疵高灵敏度和高检出率的应用场合。

CFW830可实现全自动的晶圆厚度、Bow、应力、翘曲度、TTV、平面度、 粗糙度测量，它配置有可翻转的机械臂，可实现晶面和晶背的测量。

CFW510是一款高性能，高分辨率的红外穿透测量显微镜，它支持硅基晶圆，支持6寸/8/寸/12寸晶圆，配置有工控机/图像显示和测量软件，一体化设计。

CFW520是一款高性能，高分辨率的全自动红外穿透套刻（OVL）量测设备，它支持硅基晶圆，支持6寸/8/寸/12寸晶圆，设备配置有Load/Unload模块，自动对焦模块，自动量测软件。