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CFW380是一款用于晶圆封装阶段的后道工艺缺陷检测设备，应用在封装厂来料图形检测/划片后/扩膜后检测等多个工艺阶段，能够帮助客户快速筛选流水线上影响产品质量的缺陷，确保产线稳定运行。同样拥有超高的wafer传输兼容性及图形检测能力，特具备优化的切割道检测算法，不但能够检测典型的切割道缺陷,如chipping，还能测量划片道宽度/扩膜后die间距/划片道与保护环间距等衡量后道工艺质量的关键参数，帮助客户改善工艺质量，提升良率。
CFW380 | |
应用场景 | OQC,切割后检测,扩膜后检测 |
设备功能 | √ 支持klarf文件格式 |
√ 支持map文件合档 | |
√ Throughput and sensitivity双通道检测 | |
√ ADC自动缺陷分类-基于深度学习 | |
专用切割道 检测算法 | √ 划片道崩边宽度和深度 |
√ 切割道扩开后的宽度(die间距) | |
√ 扩膜后两侧切割道分别的宽度(检测是否划偏) | |
设备特点 | 后段检测，一机多用 |