FAB纳米图形光学检测设备
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CFW920是一款用于FAB前段工艺控制的光学检测设备，应用在ADI/AEI/PostCMP等多个工艺节点，助力客户发现工艺研发阶段和产能提升阶段影响良率的关键图形缺陷，提升良率。CFW920拥有100nm的缺陷灵敏度，双通道检测吞吐率，灵活易用的recipe管理功能，以及基于深度学习的ADC算法，帮助客户产线快速进入HVM阶段。
CFW920 | |
应用场景 | ADI/AEI/POST CMP |
设备功能 | √ 兼顾高吞吐率-双通道检测 |
√ Sensitivity and throughput对标国外友商 | |
√ ADC自动缺陷分类-基于深度学习算法 | |
√ Recipe支持多个检测区,可设定不同的过滤参数 | |
| 灵敏度 | defect灵敏度:100nm |
设备特点 | 发现前段工艺细微缺陷，提升良率 |
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CFW380是一款用于晶圆封装阶段的后道工艺缺陷检测设备，应用在封装厂来料图形检测/划片后/扩膜后检测等多个工艺阶段，能够帮助客户快速筛选流水线上影响产品质量的缺陷，确保产线稳定运行。同样拥有超高的wafer传输兼容性及图形检测能力，特具备优化的切割道检测算法，不但能够检测典型的切割道缺陷,如chipping，还能测量划片道宽度/扩膜后die间距/划片道与保护环间距等衡量后道工艺质量的关键参数，帮助客户改善工艺质量，提升良率。
CFW380 | |
应用场景 | OQC,切割后检测,扩膜后检测 |
设备功能 | √ 支持klarf文件格式 |
√ 支持map文件合档 | |
√ Throughput and sensitivity双通道检测 | |
√ ADC自动缺陷分类-基于深度学习 | |
专用切割道 检测算法 | √ 划片道崩边宽度和深度 |
√ 切割道扩开后的宽度(die间距) | |
√ 扩膜后两侧切割道分别的宽度(检测是否划偏) | |
设备特点 | 后段检测，一机多用 |