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设备规格: 1.1*1*1.93m
产品功率: 3600~5500W
检测尺寸范围: 0.5-15mm/像素
检测精度: 0.002mm
检测效率: 200-160pcs/min（2系~12系）
相机配置: 标准版6个相机，高配版9个相机
依托芯片领域瑕疵检测经验，自研的软件算法，专为水晶片/盖板检测量身定制，可以检测大部分瑕疵，业内领先。
标准版6个相机/高配版9个相机，正面/背面各2种打光或者3种打光，凸显尽可能多的瑕疵类型。
振动盘/相机/工控机全采用日本/德国/台湾的品牌。