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GPP晶圆外观检测分拣机 CF-640

检测精度: 0.002mm  

检测效率:800-2600PCS/分钟(支持1mm~4mm晶圆)  

相机配置:4个相机


适用领域:空洞、崩边、崩角、崩缺、凹陷、压亮线、平台脏污、多边等外观瑕疵


优势及特点

依托芯片领域瑕疵检测经验,自研的软件算法,专为GPP晶圆检测量身定制,是业内唯一能检测4mmGPP晶圆的设备。

可检测空洞/崩边/角/多边等缺陷,低漏检率。

标准版4个相机/高配版6个相机,可覆盖大部分瑕疵。

振动盘/相机/工控机全采用日本/德国/台湾的品牌。